随着地平线征程系列芯片方案累计量产突破1500万颗 ，国内智驾芯片行业迎来重要规模化节点 。日前 ，地平线创始人兼CEO余凯在接受中国证券报记者采访时表示，智能驾驶赛道将逐步走向产业收敛 ，公司将依托两套并行商业模式 ，理性推进全球化布局，拒绝追逐短期AI概念热点 。
余凯介绍 ，地平线搭建两套差异化商业路径：一套对标PC时代Wintel模式 ，直接向主机厂交付芯片与配套软件；另一套为“AA ”IP授权模式，借鉴Arm+Android的移动生态逻辑，向具备自研能力的车企输出底层技术IP。在他的看来 ，产业终局将出现明显分化 ，约八成车企会选取 第三方供应商，仅有少数塔尖企业坚持全链条垂直自研 。
放眼资本市场 ，当前大量资本流向大模型、数据中心赛道 ，汽车智能化板块热度有所回落 。余凯认为，出行智能化变革的底层逻辑并未发生改变 ，企业应当保持“静水深流 ”的发展姿态 ，在守住健康现金流的基础上坚持饱和式研发投入，不为短期行业热点裹挟。
针对市场关注的智驾平权话题 ，余凯以4G移动通信的普及历程作类比 。近来 高阶智驾能力仍集中于高端车型 ，未来有望成为整车标配 。通过软硬件协同优化，征程6M芯片已经实现十万级车型落地 ，推动高阶智驾向平价市场渗透。
谈及出海战略 ，余凯坦言，海外市场当前以基础ADAS需求为主，城区高阶智驾大规模普及预计仍需五年左右。地平线一方面落地海外ADAS存量订单 ，另一方面通过IP授权模式 ，配合海外车企开展高阶智驾前置研发 。
在中长期规划上，余凯提出 ，车载计算是通往机器人时代的必经路径 ，地平线的长远目标是打造机器人时代的计算标准 。舱驾融合芯片“星空”将于今年10月开启量产，进一步补齐车载计算产品矩阵。余凯强调 ，1500万颗仅为阶段性里程碑 ，后续行业挑战依旧严峻，公司将持续深耕底层硬科技 ，以技术输出赋能全球汽车智能化产业 。
（文章来源：中国证券报·中证网）
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