
摩根大通分析师周一在会见阿斯麦首席财务官后表示,由于人工智能需求仍然非常强劲 ,阿斯麦正在研究如何在2028年生产超过110台EUV(极紫外光刻)芯片制造设备。
周一,阿斯麦在阿姆斯特丹上市的股票下跌5.2%,此前Anthropic首席执行官阿莫代伊促业界放缓前沿人工智能能力的提升速度 ,导致芯片股普遍抛售 。OpenAI首席执行官奥尔特曼和SpaceX首席执行官马斯克也支持这一提议。
但阿斯麦指出,近来 大多数新订单都已排期至2028年。该公司7月时曾表示,其2026年低数值孔径EUV光刻机的产能约为65台,计划在明年将产能提高30% ,后年再提高30% 。
阿斯麦明年的光刻机产能已经售罄,预计至少将供应80台机器。摩根大通指出,阿斯麦现在的主要瓶颈是组装速度 ,而不是供应链问题。
需求火爆
阿斯麦预计英特尔将在2027年重新成为该公司的重要客户,马斯克旗下Terafab项目在内的新客户也在积极开发相关客户。下一代高数值孔径EUV光刻机将在2028年开始推广使用 。
据摩根大通估计,阿斯麦去年在全球光刻机市场上份额是95% ,这个垄断性优势在其他领域都是少见的。包括日本佳能 、尼康的其他光刻机公司只能在DUV光刻机上与阿斯麦竞争。
阿斯麦下一代高数值孔径EUV光刻机的客户包括英特尔、三星电子和SK海力士等 。其中,英特尔已经在其18A工艺上提前使用该尖端设备,三星和SK海力士则计划在2028年启用新设备。台积电的态度相对保守 ,计划在2030年投入使用高数值孔径EUV光刻机。
阿斯麦首席财务官Roger Dassen上周在荷兰的新工厂奠基仪式上表示,AI热潮彻底改变了客户的态度,近期不断有重要客户询问能否提供更多设备 。
阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet也对媒体表示 ,他不认为市场已经到达了AI热潮的终点。
(文章来源:财联社)
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